飞凯材料关于智能车用焊锡球应用的最新探索
发布日期:
2019-09-12

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? ? ? ? 2019年9月9日至10日,中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡举行。本次会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司等企业共同协办。
? ? ? ? 中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会。飞凯材料携半导体封测领域最新产品参加该盛会,主要参展产品有:
  • 临时键合解决方案

  • 电镀液

  • 湿制程化学品

  • 锡球

  • 环氧塑封料

? ? ? ? 9月10日上午,在《先进封装测试与关键材料》专题论坛上,飞凯材料电子材料部销售总监王先锋先生为大家带来了关于《智能车用焊锡球性能挑战及解决方案》的精彩演讲。演讲通过对未来智能汽车电子应用及市场概况展开,详细介绍了公司在锡球材料上的最新研究成果,与现场来宾共同探讨锡球产品在智能汽车上应用的无限可能。随着高阶应用,轻薄型的电子产品蓬勃发展,产品内部构造比以往更加密集复杂化,微小锡球成为晶圆封装技术未来应用的主流之一,Ball Mount工艺可避开传统制程的缺点,能有效增加I/O数,缩小间距,简化制程与降低成本,对于应用在晶圆等级的高密度封装及具有发展潜力与优势。

飞凯材料关于智能车用焊锡球应用的最新探索

飞凯材料 电子材料部 王先锋先生演讲


飞凯材料关于智能车用焊锡球应用的最新探索

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